石墨烯膜需要降溫的電子設(shè)備

查爾姆斯理工大學的研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種方法,使用石墨烯薄膜冷卻電子。

這部電影的導熱能力是銅的四倍。此外,石墨烯薄膜可連接的電子元件制成的硅,這有利于薄膜的性能相比,典型的石墨烯特性之前所示,類似的實驗。

目前電子系統(tǒng)積累了大量的熱量,主要是由于不斷增加的需求功能。去除多余的熱量有效的方法必須延長電子壽命,也會導致相當大的減少能量使用。美國的研究顯示,大約有一半的能源需要計算機服務(wù)器運行,用于冷卻的目的。

教授約翰·劉領(lǐng)導的研究小組先前表明,石墨烯可以查爾姆斯理工大學的對硅基電子、冷卻效果的起點研究人員進行研究硅基電子采用石墨烯的冷卻。

“但迄今已就位的方法有研究人員提出問題”,劉在一份聲明中說。“它變得明顯,這些方法不能用于消除電子設(shè)備的大量熱量,因為他們只有幾層熱導電原子。當你試圖添加更多的多層石墨烯,另一個問題出現(xiàn),粘性的問題。層的數(shù)量增加,石墨烯后不再堅持表面,由于粘連在一起只有弱的范德華債券。”

“我們已經(jīng)解決了這個問題通過管理來創(chuàng)建強大的石墨烯薄膜和表面之間的共價鍵,這是一個電子組件硅做的。”

石墨烯和硅之間的硅烷偶聯(lián)(電子組件)。加熱和水解后(3-Aminopropyl)triethoxysilane(apt)分子,硅烷偶聯(lián)被創(chuàng)建時,它提供了機械強度和良好的熱通路

來源:約翰劉/查爾姆斯理工大學的技術(shù)

石墨烯和硅之間的硅烷偶聯(lián)(電子組件)。加熱和水解后(3-Aminopropyl)triethoxysilane(apt)分子,硅烷偶聯(lián)被創(chuàng)建時,它提供了機械強度和良好的熱通路

較強的債券由于所謂functionalisation石墨烯,即添加property-altering分子。測試了幾種不同的添加劑后,查爾默斯研究人員得出結(jié)論,一個添加(3-Aminopropyl)triethoxysilane(apt)分子最理想的效果。加熱后,將通過水解,它創(chuàng)造了硅烷債券之間的石墨烯和電子組件。

此外,使用硅烷偶聯(lián)functionalisation是雙層石墨烯的熱導率。研究人員表明,平面石墨烯薄膜的熱導率,與20微米的厚度,可以達到1600 w /可導熱系數(shù)值,這是銅的四倍。

“熱能力的提高可能會導致一些新的應(yīng)用程序?qū)τ谑?”劉說。”的一個例子是石墨烯薄膜在微電子設(shè)備和系統(tǒng)的集成,如高效發(fā)光二極管(led),激光和射頻組件冷卻的目的。石墨烯薄膜也可以為更快、更小、更節(jié)能,可持續(xù)的高功率電子產(chǎn)品。”

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