16 finfet加上生產(chǎn)過程達到風險的里程碑

臺積電表示,其16-nanometer FinFET加上(ff + 16日)過程是現(xiàn)在生產(chǎn)風險。

臺積電的增強版16 ff過程運作40%的速度比該公司的平面接觸soc(20 soc)過程中,或在同一速度少消耗50%的電力。它提供客戶一個新的水平的性能和功率優(yōu)化針對下一代高端移動計算、網(wǎng)絡(luò)和消費者應(yīng)用程序。

臺積電16 nm過程提供了一個擴展的擴展先進的SoC設(shè)計和驗證速度達到2.3 ghz的手臂的“大”皮層®-A57在高速應(yīng)用程序消耗75兆瓦的“小”Cortex-A53低功耗應(yīng)用程序。學習制作優(yōu)秀進步產(chǎn)量,取得了相同的相應(yīng)階段的最佳技術(shù)成熟度比以前臺積電的所有節(jié)點。

“我們成功過渡20 soc開辟了一條新路16 ff和16 ff +,允許我們快速提供一個高度競爭的技術(shù),為客戶實現(xiàn)最大價值的產(chǎn)品”,臺積電主席和聯(lián)合首席執(zhí)行官Mark劉博士說。“我們相信這種新工藝可以提供我們的客戶之間的平衡性能和成本,以便最好的滿足設(shè)計要求和上市時間的目標。”

臺積電的16 ff +設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)支持各種各樣的EDA工具和數(shù)以百計的流程設(shè)計工具有超過100 IPs,所有這些硅驗證。支持的最大的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的資源行業(yè),臺積電和它的客戶開始密集的設(shè)計活動,為未來產(chǎn)品tape-outs鋪平了道路,試點活動和早期的抽樣。

16 ff +過程有望11月晚些時候通過完整的可靠性評定,和近60客戶設(shè)計目前計劃帶出到2015年底。由于產(chǎn)量的迅速進展和性能,臺積電預(yù)計16 ff +卷坡道將在2015年7月開始。